半導體精密晶圓切割機8英寸12英寸平臺互換共用
來源：深圳市博特精密設備科技有限公司發(fā)布時間：2021-08-23 02:23:35
伴隨封裝體尺寸的逐漸變大12英寸劃片機逐漸成為封裝市場的發(fā)展趨勢，該機型相對于6英寸8英寸劃片機具有多片切割效率高精度高節(jié)約人力成本等。特點并逐漸成為市場主流國內(nèi)封裝企業(yè)迫切需要價廉物美的國產(chǎn)12英寸晶圓劃片機替代進口機型由深圳博特研發(fā)的12英寸劃片機進一步打破了封裝設備長期被國外企業(yè)壟斷的局面取得了技術自主權和市場主動權提升在裝備領域的技術能力和影響力也為集成電路裝備的國產(chǎn)化探索了道路，深圳博特董事長杜先生介紹說在國家和政府的支持下公司從2020年開始投入主要精力研發(fā)8英寸和12英寸通用劃片機，2021年初在蘇州完成工藝驗證經(jīng)過技術積累在2021年取得重要技術突破和市場突破實現(xiàn)批量化生產(chǎn)簽訂合同金額過千萬元。
優(yōu)勢特點
瑞士進口滾柱導軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實測0.9μm
采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程
自動對焦功能
具有CSP切割功能
具有在線刀痕檢測功能
NCS非接觸測高
BBD刀破損檢測
自動修磨法蘭功能
工件形狀識別功能
更加友好人機界面
應用領域
應用領域：IC、QFN、DFN、led基板、光通訊等行業(yè)
可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等
專注于精密劃片和切割，以及特殊切割加工等領域。依托于先進的研發(fā)技術及豐富的行業(yè)經(jīng)驗，不斷為客戶提供合理、實用、高效的產(chǎn)品解決方案。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片晶粒稱之為晶圓劃片。
廣泛應用于半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。
NCS、BBD光纖頭、折疊防水罩、絲桿、導軌等
使用環(huán)境要求
1、 請使用大氣壓水汽結露點-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣；
2、 請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動范圍±1℃；
3、 避免把設備放置在有震動的工作環(huán)境工作，遠離鼓風機、通風口、高溫裝置、油污等環(huán)境；
4、 室內(nèi)溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃
5、 工廠具有防水性底板以及具有排水處理。
6、 嚴格按照標準規(guī)范操作
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